【经营】蓝思科技攻克AI玻璃基板量产壁垒，已向海内外客户送样测试

央视深度报道确认蓝思科技已攻克AI玻璃基板（TGV）在微孔制造和金属化填充上的量产壁垒，能在510×515mm极薄玻璃大板上实现300万个微米级通孔100%贯通。公司3万平米专用厂房及配套产线预计2026年底全面投产，目前正向海内外多家头部芯片及封装客户送样测试。蓝思科技已发布TGV玻璃基板技术，并与海外客户开展玻璃芯板前、中段制程联合开发验证。