【经营】蓝思科技将携全栈AI硬件亮相WAIC 2026，展示具身智能及算力基础设施突破

蓝思科技将于7月17日至20日参加2026世界人工智能大会（WAIC），首次集中展示其在具身智能、空芯光纤、AI服务器液冷、TGV玻璃基板及商业航天等领域的全栈AI硬件能力。公司已为国内外多家头部机器人客户批量交付关节模组、灵巧手等核心部件，组装出货规模居行业前列。此外，其子公司同昇光电的空芯光纤产品损耗低至0.1dB/km，元拾科技的液冷组件预计带来超百亿元年产值增量，TGV玻璃基板已通过韩国芯片巨头验证，3万平方米专用厂房年底前投产。