【经营】蓝思科技与Intel签署TGV先进封装合作备忘录

蓝思科技与Intel签署合作备忘录，双方将围绕玻璃通孔(TGV)先进封装技术展开合作。具体涉及玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线等关键工艺。Intel将提供架构信息、可制造性设计指南及验证方法，备忘录有效期一年。