【观点】玻璃基板产业化临界点临近，蓝思科技完整工艺验证及产线进展受关注

玻璃基板产业化临界点临近，AI算力与高速带宽需求正推动先进封装材料向玻璃基板升级。分析认为，玻璃基板凭借CTE可调、低Df、面板级大尺寸加工等特性，有望在CoPoS面板级封装、玻璃芯封装载板、CPO玻璃桥路线中逐步放量，并为国产TGV激光、光刻、电镀设备带来替代窗口。

蓝思科技被列为国内率先打通TGV、填铜、高层RDL完整工艺的材料厂商之一，其510mm超大玻璃百万级通孔贯通率达100%，3万平方米半导体厂房预计年底投产，后续验证进展值得跟踪。