【观点】蓝思科技玻璃基先进封装产业化居第一梯队，2027年下半年批量出货

分析认为，蓝思科技作为国内最早布局玻璃基先进封装的消费电子企业，产业化进度处于行业第一梯队。公司在超薄玻璃成型、精密抛光、真空镀膜等工艺上与先进封装基板生产高度适配，

目前玻璃基先进封装试验线稳定运行，客户验证有序推进，并已解决精度偏差、良率偏低等痛点；按规划2027年下半年将实现批量出货，卡位2027-2029年玻璃封装规模化商用窗口期，有望打开第二增长曲线。