【观点】玻璃基板成AI先进封装核心材料 蓝思科技加速布局产业化

2026年8月，AI先进封装领域迎来“材料革命”窗口期，玻璃基板凭借低介电损耗、高平整度等本征优势，成为破解当前先进封装大尺寸化、高密高速升级瓶颈的核心路径，产业端2028年将进入链主量产节点，市场空间广阔。

蓝思科技作为全球精密玻璃加工龙头，已自研TGV玻璃基板并向海内外头部芯片及封装客户送样，2026年与英特尔签署TGV合作备忘录，3万平方米半导体专用厂房预计2026年底投产，同时推进AI服务器液冷机柜项目，新业务布局有望打开公司长期增长空间。 当前该领域仍处于产业化早期，多数上市公司相关业务收入占比极低，需警惕技术落地不及预期、估值回撤等风险。