【经营】蓝思科技在半导体玻璃基板与具身智能领域取得实质性进展

蓝思科技在半导体玻璃基板领域取得技术突破，其独创工艺已实现百万级通孔“0ppm”不通率，并成功与北美、韩国客户合作验证22层玻璃芯载板，同时已与英特尔签署合作备忘录。公司计划建设3万平方米专用厂房并建设中试线，预计2026年底前投产。在具身智能领域，公司定位为‘物理AI的超级代工厂’。子公司蓝思智能已具备年产50万台具身智能机器人能力，2025年机器人整机出货突破万台，并已打造具身智能‘大脑’与‘小脑’平台。

目前，公司正从消费电子代工向半导体封装材料及AI硬件制造平台跃进，同步布局“数字AI”与“物理AI”两条赛道。