【经营】蓝思科技TGV玻璃基板研发量产取得进展
湖南日报
2026-08-21
湖南日报报道湖南产业活力,其中提及蓝思科技在半导体封装材料领域的进展。蓝思科技展示了其研发的TGV玻璃基板,这是一种用于高性能芯片封装的核心材料,具备耐热、高平整度等优势。公司方面表示,其精密制造能力已使该产品研发和量产进度处于行业前列。根据计划,蓝思科技将于今年建成月产3000片的中试线,并在明年启动小规模量产。
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