【经营】蓝思科技披露AI算力多领域布局进展，玻璃基板先进封装获头部客户合作

9月23日，针对投资者关于数据及算力布局的提问，蓝思科技回应称公司围绕AI算力侧新兴战略赛道实现深度布局。

服务器结构件方向，松山湖园区完成扩产，液冷散热模组、高端精密机柜及光通信高速互联配套组件已陆续通过头部算力厂商测试，正迎来量产爬坡；存储领域形成SSD与HDD双轮驱动布局。

先进封装领域，公司与全球头部客户签署战略合作备忘录，联合攻坚玻璃基板核心工艺；算力传输领域持续推进空芯光纤配套精密组件的客户认证和MPO跳线专利申请，高度集成的光通信模组自动化产线已进入设计开发阶段。公司同时提示，上述部分业务仍处于产业化推进阶段，未来存在不确定性。