【观点】券商看好AI增长驱动算力需求

天风证券表示，大模型迭代提速，AI硬件与内容落地加速，模型层面Deepseek-v4有望上线，原生多模态与Agent能力升级，且已针对国产芯片优化，应用层面番茄启动AI真人互动剧测试，大厂向AI入口与硬件生态延伸。

中邮证券认为，AI Infra作为关键底座，在Token需求井喷下正受益于量与价的双重驱动，下游客户对稳定推理服务的刚性需求将倒逼资本开支增长，Infra厂商获得更强定价权。

国盛证券指出，AI持续高景气，GPU和HBM带来12英寸硅片增量需求，AI服务器对12英寸硅片需求量是通用型服务器的3.8倍，同等存储容量HBM对硅片需求是主流DRAM的3倍，全球半导体硅片市场规模预计增长。