【经营】先导智能:拥有HVLP复合铜箔设备底层技术储备,前瞻布局算力所需产线
2026-06-16
公司拥有HVLP复合铜箔相关设备的底层技术储备,现阶段以锂电复合铜箔与传统铜箔成套装备为主。针对算力所需HVLP铜箔生箔、表面处理产线,公司持续前瞻研发布局,将根据行业需求推进相关技术验证。
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