【经营】先导智能回应TGV玻璃基板封装布局,可提供半导体FE-BE及激光隐切等设备
同花顺iNews
2026-06-25
公司子公司光导科技面向半导体等领域提供精密微加工设备整体解决方案。在半导体领域,公司可提供涵盖半导体FE-BE、激光隐切、打标、切割以及特殊应用3D TSV/TGV等相关设备,并继续坚持平台化战略增强竞争力。
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