航天智装确认宇航芯片技术国内领先并实现应用

航天智装就投资者对公司宇航级芯片业务的关切进行回复。公司表示，其子公司轩宇空间研发的微系统产品在高可靠抗辐照加固设计方面具有较强优势，多款产品已成功应用，在高等级抗辐照类处理器、存储器领域占据了一定的市场份额。

同时，其研制的控制系统核心部组件实现了轻小型化、高集成和高性能，具备产业化大规模研制基础，并已在商业航天等领域开始推广应用。公司强调，上述业务在行业内位居前列，技术居于国内领先水平。

此外，公司就产品分类作出澄清，确认XYP1022型双核高性能处理器芯片为公司产品，并明确其属于处理器芯片，而非通信类芯片。