赛微电子多领域技术突破，MEMS硅晶振试产启动

赛微电子在投资者问答中透露，瑞典Silex产线可提供硅光芯片晶圆制造服务，境内产线MEMS硅晶振进入试产阶段，预计未来应用于5G通信、物联网等领域。公司持有瑞典Silex 45.24%股份，享有分红权，资金将根据战略需求合理使用。MEMS微型压电风扇工艺已与客户交流，脑机接口MEMS器件处于技术积累阶段，机器人相关传感器技术已有布局。OCS光链路交换器件应用于数据中心和超算系统，境外产线已商业化并保持高毛利，境内产线正在推进量产。MEMS技术壁垒高，暂无直接竞争对手。