赛微电子MEMS技术突破驱动多元增长

赛微电子在MEMS晶圆制造领域保持全球领先地位，瑞典Silex连续多年位居纯代工厂第一，北京FAB3产能正从1.5万片/月向3万片/月扩充。

公司持续推进硅光系列芯片的工艺开发，MEMS-OCS产品已实现小批量试产，技术指标持续优化，为光通信、光计算等领域提供支持。

此外，公司已形成面向激光雷达振镜的MEMS工艺能力，多款车规级产品实现量产，良率不断提升，进一步巩固在自动驾驶相关市场的布局。