赛微电子硅光产线实现小批量试产 车规级振镜已量产

赛微电子持续推进硅光芯片的工艺开发及晶圆制造布局。其境内产线目前已能够为光通信、光互连、光计算等领域的客户提供硅光工艺开发与小规模试制服务，MEMS-OCS产品已实现小批量试产，相关技术指标正按规划持续优化。

同时，公司在车规级产品方面也取得进展，已形成面向激光雷达振镜的MEMS工艺开发与晶圆制造能力，多款车规级MEMS振镜已量产，良率持续提升。