赛微电子MEMS-OCS试产 受益AI算力需求扩张

AI算力集群建设驱动OCS光交换机市场高速成长，其核心器件MEMS微镜阵列技术壁垒高、价值占比高。

赛微电子作为国内MEMS工艺开发与晶圆制造领军者，掌握硅通孔、晶圆键合等核心工艺，客户覆盖激光雷达、AI计算等领域。

2023年起其瑞典子公司开始量产MEMS-OCS，2025年北京Fab3已启动MEMS-OCS小批量试产。随着AI算力需求扩张，公司在MEMS微镜阵列等核心部件的工艺优势有望转化为业绩弹性，受益于行业高速增长。