700亿美元芯片激励计划提振设备商增长前景

近期芯片产业链上游的半导体设备领域催化频繁，媒体报道称我国正考虑推出一项价值高达700亿美元的激励计划，以资助和支持芯片制造产业。有业内人士指出，方案拟拨出2000亿至5000亿元人民币的补贴和其他融资支持资金。

上游半导体设备方面，根据泛林半导体测算，在此轮技术迭代中，刻蚀与薄膜沉积等关键设备的市场有望分别实现1.7倍及1.8倍的显著增长，相关设备厂商将深度受益于工艺复杂度提升带来的红利。