赛微电子详解MEMS核心技术优势
2025-12-16
赛微电子回应投资者关于MEMS核心工艺技术水平的提问,公司境内外产线长期专注于MEMS工艺开发及晶圆制造业务,具备优越的技术水平和工艺开发能力。公司拥有硅通孔、深反应离子刻蚀等在内的多项MEMS核心专利,相关专利技术可以推广移植至2.5D和3D晶圆级先进集成封装平台,为功能化晶圆级封装和三维集成提供支持。
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