赛微电子子公司掌握关键芯片工艺
2025-12-16
赛微电子在互动平台回复投资者提问时确认,其控股子公司赛莱克斯北京已掌握TSV、TGV及晶圆键合工艺,且相关工艺持续开发迭代中。公司表示这体现了其在关键技术领域的进展与布局。
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