赛微电子子公司MEMS—OCS芯片已进入试产阶段
2025-12-19
赛微电子表示,公司采用专业芯片制造模式,不参与芯片设计。其控股子公司赛莱克斯北京为客户代工的MEMS—OCS芯片已于2025年8月进入试产阶段。
这表明公司在特定芯片的制造能力上已取得进展。
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