【观点】赛微电子硅光子工艺受益CPO趋势
2026-03-26
2026年美国OFC光通信大会召开,深圳发布政策推动光模块向1.6T/3.2T升级,CPO技术受关注。赛微电子涉及硅光子芯片的MEMS工艺开发及晶圆制造服务,为高速光互连产业链上游提供支持。随着AI算力需求增长,高速光芯片需求提升,公司业务有望受益于行业技术迭代。
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