【观点】玻璃基板商业化元年开启，巨头竞相卡位

玻璃基板凭借热稳定性、超光滑表面等特性，成为突破AI算力散热与封装瓶颈的关键，有望在2026年实现小批量商业化出货。科技巨头如苹果、英特尔、三星等密集落子，竞相卡位这一赛道。

根据Yole Group报告，2025年至2030年半导体玻璃晶圆出货量复合年增长率将超10%，存储与逻辑芯片封装领域需求增长更快。

招商证券、国泰海通等研报指出，A股相关公司如帝尔激光、沃格光电等在玻璃基板领域有布局，赛微电子作为概念股之一可能受益。