【观点】赛微电子MEMS技术赋能CPO器件布局

赛微电子以MEMS技术为核心，深度切入CPO相关核心器件领域。公司北京工厂的MEMS-OCS产品已实现试产，目前正全力向量产阶段推进。OCS核心MEMS微镜器件是CPO、超大规模数据中心光互联的关键组件，市场前景广阔——据预测，2026—2030年该领域市场规模将实现85%以上的年复合增长率。

更值得关注的是，赛微电子已完全掌握玻璃通孔MetVia®TGV等核心工艺模块，这项工艺是CPO光电集成、先进封装的核心支撑技术。依托自身的MEMS代工优势，公司同时布局CPO相关MEMS器件的研发与量产，形成了独特的技术壁垒，有望在CPO高端器件领域实现持续突破。