【观点】赛微电子双布局玻璃基板量产,AI封装优势凸显
2026-04-21
文章分析指出,赛微电子在MEMS和TGV玻璃通孔技术双布局,先进封装玻璃基板已实现量产。客户拓展加速,在手订单充足,使其在AI封装领域具备独特优势,有望受益于玻璃基板革命带来的需求增长。
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