【技术】赛微电子融资融券余额下滑

赛微电子4月23日融资买入7.59亿元，融资偿还9.13亿元，融资余额25.26亿元，占流通市值8.98%，超过历史90%分位水平。

融券方面，融券卖出117.68万元，融券偿还1.02万股，融券余额580.84万元，低于历史50%分位水平。

两融余额合计25.32亿元，较昨日下滑5.72%，超过历史70%分位水平。