【经营】赛微电子TSV技术受益于AI驱动先进封装需求增长
2026-05-14
台积电在2026年5月14日上调全球半导体市场规模预测,AI成为芯片行业增长核心动力,先进封装领域迎来发展机遇。
赛微电子作为拥有TSV等先进封装技术的公司,其技术积累和业务能力可能从行业趋势中受益。
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