【观点】台积电玻璃基板技术进入试点,赛微电子主导TGV加工受益
A股号外
2026-06-05
2026年6月4日,台积电宣布其基于玻璃基板的CoPoS先进封装技术进入试点线运行阶段,预计2-3年大规模量产。AI算力需求推动封装材料变革,玻璃基板产业链受益。据产业链分析,赛微电子在中游基板制造环节主导TGV玻璃通孔加工,有望受益于这一技术趋势。
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