【市场】同花顺新增玻璃基板细分方向,赛微电子入选玻璃基板封装成分股
2026-08-05
同花顺iNews新增“玻璃基板”概念细分,方向包括显示用玻璃基板、玻璃基板封装、玻璃基板制造、设备及耗材。
赛微电子被列入“玻璃基板封装”细分方向,关联理由为公司境内产线掌握硅通孔、玻璃通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等工艺技术,并已实现多种MEMS器件试产或量产。该板块信息更新仅反映概念归类,不改变公司基本面。
点此打开小程序免费查看完整AI分析结果
赛微电子被列入“玻璃基板封装”细分方向,关联理由为公司境内产线掌握硅通孔、玻璃通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等工艺技术,并已实现多种MEMS器件试产或量产。该板块信息更新仅反映概念归类,不改变公司基本面。
点此打开小程序
重要提示和声明
本页面内容由AI生成,不保证完全真实、准确或完整,不代表希财舆情宝官方立场,不构成任何投资建议。查看详细说明,请点击此处
订阅榜