【经营】赛微电子因掌握TGV等工艺被新归入玻璃基板封装概念板块
2026-08-05
2026年8月5日,赛微电子被同花顺新归类至玻璃基板-玻璃基板封装细分概念方向。该归类基于公司已掌握硅通孔(TSV)、玻璃通孔(TGV)等多项相关工艺技术,境内产线已可实现多种MEMS器件的试产或量产,能够为国内下游客户提供工艺开发及晶圆制造服务。
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