【观点】赛微电子卡位6G、CPO、卫星互联上游芯片赛道，技术壁垒突出受益产业红利

本次深度复盘梳理了6G、CPO光电共封装、低轨卫星互联三大核心赛道的产业逻辑，指出三大赛道已形成技术迭代、政策扶持、市场刚需的三重增长逻辑，万亿级产业市场空间将逐步释放。

赛微电子作为通信产业上游核心微电子厂商，主打芯片级核心元器件，处于产业链最上游，具备极强的技术壁垒与国产替代逻辑。

其在6G领域布局高频射频MEMS器件、射频开关、滤波器芯片，可攻克6G高频通信芯片级技术难题，打破海外垄断；卫星互联赛道研发的航天级MEMS传感器等产品适配低轨卫星需求；CPO领域发力光电微电子集成工艺，为光电共封装器件提供核心支撑，从产业链最上游卡位三大黄金赛道，将持续受益于6G新时代的产业红利。