赛微电子:硅光子芯片制造技术较为成熟
2025-01-16
赛微电子在互动平台回应投资者提问时表示,公司以MEMS芯片专业制造厂商的角色参与共封装光学CPO行业的发展。境外产线的硅光子芯片制造技术较为成熟,已生产多年;境内产线已执行具体工艺开发合同,制造工艺正在持续积累迭代中。
点此打开小程序免费查看完整AI分析结果
点此打开小程序
重要提示和声明
本页面内容由AI生成,不保证完全真实、准确或完整,不代表希财舆情宝官方立场,不构成任何投资建议。查看详细说明,请点击此处
订阅榜