赛微电子：公司已多次进行现金分红并制定未来三年股东回报规划

赛微电子回应投资者关于公司募资回报、产线建设及产品量产等问题。公司强调重视股东回报，多次进行现金分红，并制定了《未来三年股东回报规划》。深圳产线和MEMS封装测试业务正在建设中，氮化镓芯片仍处于工艺开发阶段，滤波器已量产，与武汉敏声保持合作关系。北京厂硅光芯片工艺开发仍在进行，境外产线已量产，境内产线仍处于工艺开发阶段，主要应用于数据中心、光通信、汽车及医疗领域。