物联网芯片上游材料及设备市场持续扩张，全志科技所属行业迎发展契机

前瞻产业研究院分析指出，2024年中国大陆半导体材料市场规模达142亿美元，半导体硅片市场规模约20.2亿美元，半导体设备销售额达496亿美元，薄膜沉积设备市场规模达774亿元。全志科技作为物联网芯片行业上市公司之一，其业务与半导体材料和设备市场密切相关。文章未提及全志科技具体业务或事件，仅反映行业整体发展趋势。