国产芯片获重磅激励 半导体设备迎增长红利

近期芯片产业链半导体设备催化频繁，消息面上，我国正考虑推出一项高达700亿美元的激励计划，以资助和支持芯片制造产业。该方案拟拨出2000亿至5000亿元人民币的补贴和其他融资支持资金，最终细节仍在商讨中。上游半导体设备方面，国金证券指出，刻蚀与薄膜沉积等关键设备的市场有望分别实现1.7倍及1.8倍的显著增长，相关设备厂商将深度受益于工艺复杂度提升带来的红利。