【观点】端侧AI芯片公司赴港上市潮分析

文章分析了2025年中国端侧AI芯片行业的资本变局，指出富瀚微、星宸科技等6家A股公司正冲刺港交所，以资本为支点撬动全球竞争。全志科技作为国内竞争对手之一，在端侧AI从技术概念走向规模化商用的背景下，面临行业竞争烈度升级、技术迭代加速以及全球化运营需求提升的挑战。内容深入探讨了企业赴港上市的动因，包括技术拐点与资本窗口交汇、全球化内生需求、募资投向的技术逻辑，以及差异化生存策略与潜在风险。