【观点】半导体涨价红利退潮，成本压力向设计端传导

21世纪经济报道深度分析指出，半导体行业在AI驱动下三季报整体预喜，但增长质量已出现显著分层：存储板块涨价的边际贡献正在趋缓，DRAM和NAND Flash价格涨幅收窄，利润放大器效应进入递减区间。

与此同时，上游原材料及封装成本上涨的压力正沿产业链向设计端传导，全志科技亦在业绩说明中提及存储等原材料及封装成本上涨带来的经营压力。设备与功率环节则受益于成熟制程扩产和涨价传导，表现相对稳健。

行业层面，当前半导体板块估值普遍回调，但分析人士认为AI驱动的需求依然旺盛，供给端产能布局缓慢，高景气度或持续，估值回落也意味着风险有所释放。