惠伦晶体：300460惠伦晶体投资者关系管理信息20250919

惠伦晶体在2025年9月19日举行的业绩说明会上回应了投资者提问，披露了部分业务进展：公司TSX和TCXO产品今年上半年出货量同比略有增长；产品未直接供货寒武纪和深圳新凯莱；在光通信领域的应用处于起步阶段，但增长率高于消费类电子等传统领域；公司产品已获得高通、联发科、瑞昱、恒玄、展锐、汇顶、芯驰等多家主流芯片设计厂商的认证，覆盖智能手机、汽车电子、物联网等多个领域，具备较强的市场拓展基础。此外，公司持续聚焦小型化、高频化、高精度方向的新产品研发。