【观点】惠伦晶体认证壁垒高，受益高通转型业绩可期

Bernstein于2026年5月27日发布的高通投资者会议纪要显示，高通正加速从传统手机芯片供应商向“端侧AI计算平台”转型，其在AI手机、智能汽车、数据中心三大领域的布局已进入实质性增长阶段。

分析认为，高通的多元化扩张将直接带动中国供应链相关标的进入业绩兑现期，惠伦晶体作为国内唯一同时通过高通手机、车规及1.2V低压全栈认证的晶振厂商，竞争壁垒显著，预计随汽车和AI业务推进，高通相关收入将从当前15%-20%提升至30%以上，受益确定性高。