【经营】惠伦晶体亮相慕尼黑电子展,发布三款新品及行业解决方案
2026-07-01
惠伦晶体亮相2026慕尼黑上海电子展,发布三款新品及三大行业解决方案。三款新品包括差分晶振(支持LVDS/LVPECL/HCSL,低抖动)、1.2V超低压振荡器及OCXO恒温晶振(±5ppb级稳定度)。同时针对光通信、机器人、新能源汽车行业推出定制化晶振方案。明日(7月2日)将进行线上直播展示。
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