惠伦晶体：关于公司向银行融资的进展公告

广东惠伦晶体科技股份有限公司于2024年4月19日通过决议，向金融机构申请不超过13亿元的综合授信额度，并为子公司提供不超过10亿元的担保。近期，浦发银行同意给予公司5,000万元的授信额度，期限12个月，由实际控制人赵积清及子公司提供担保。此次融资旨在补充公司流动资金，促进经营发展。