惠伦晶体：公司晶振产品可广泛应用于各类芯片包括不同指令集架构

惠伦晶体回应投资者提问，表示公司产品如SMD谐振器、TSX热敏晶体、TCXO振荡器和OSC振荡器广泛应用于多个领域，包括通讯电子、汽车电子等。公司产品可以应用于各类芯片包括不同的指令集架构，如RISC-V，并将积极拓展主营业务。