景嘉微（300474）：点评报告：边端侧AI芯片完成点亮，通用市场转型提速

控股子公司诚恒微自主研发的边端侧AISoC芯片CH37系列已完成流片、封装、回片及点亮等工作，标志着公司在智能计算芯片领域取得里程碑式突破。

CH37系列芯片基于自主研发架构，采用高集成度单芯片设计，集成了高端CPU、GPU、NPU、GPGPU、ISP等高规格处理单元，峰值AI算力达到64TOPS@INT8，支持混合精度计算，具备高实时性、低延迟和高效多传感处理能力，尤其在能效比和融合感知方面形成了差异化优势。

该芯片面向具身智能与边缘计算等通用市场，覆盖机器人、AI盒子、智能终端、无人机吊舱等多种场景，未来有望向智慧城市、工业视觉等领域延伸。