景嘉微:目前公司JM11系列已完成流片封装阶段工作
2025-01-03
投资者询问景嘉微关于JM11系列芯片的商业化量产计划,公司回应表示目前JM11系列已完成流片、封装阶段工作,正在推进芯片功能、性能的全面测试。
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