景嘉微AI芯片研发获阶段性突破

景嘉微控股子公司自主研发的边端侧AI SoC芯片CH37系列，目前已顺利完成流片、封装、回片及点亮等关键阶段工作，其基本功能与核心性能指标均已达到设计要求，标志着该项目取得阶段性突破。

该芯片提供64TOPS@INT8的峰值AI算力，支持混合精度计算，具备高实时与低延迟特性，专为多传感器融合场景优化。后续将加快推进芯片的功耗优化与全面性能测试，确保产品早日具备量产条件。