景嘉微子公司AI芯片达设计要求 加速构建算力闭环

根据长沙景嘉微电子股份有限公司发布的投资者关系活动记录表，公司在2025年12月15日至16日举行了电话会议，与众多机构投资者进行了交流。

会议核心内容聚焦于公司控股子公司诚恒微的边端侧AI SoC芯片CH37系列。该芯片已完成流片、回片及点亮，基本功能与核心性能指标均达设计要求。其具备高集成度、64TOPS@INT8峰值AI算力、低功耗及广泛应用场景（如机器人、AI盒子）等特点。

未来，景嘉微将充分发挥与诚恒微的协同效应，着力优化以“GPU边端侧AI SoC芯片”为核心的产品矩阵，致力于构建“云—边—端”算力闭环，加速在具身智能、边缘计算等前沿场景的实际应用，以打造国产化算力底座。