景嘉微边端侧AI芯片点亮,战略转型获突破
2025-12-17
中泰证券发布景嘉微点评报告,指出公司控股子公司诚恒微自主研发的边端侧AI SoC芯片CH37系列已完成点亮工作,这标志着公司在智能计算芯片领域取得里程碑式突破。
报告分析认为,该芯片采用双模融合架构,具备64TOPS@INT8的峰值AI算力,面向具身智能与边缘计算等通用市场,有望应用于机器人、智能终端等多种场景。CH37系列是公司向通用市场转型过程中的首款边端侧AI SoC芯片,其成功落地验证了公司的研发能力,有望加速公司向人工智能、数据中心等通用市场的战略转型,并打开新的增量空间。
报告维持对公司“增持”评级,认为随着向通用智算领域转型,公司业务有望加速增长。
报告分析认为,该芯片采用双模融合架构,具备64TOPS@INT8的峰值AI算力,面向具身智能与边缘计算等通用市场,有望应用于机器人、智能终端等多种场景。CH37系列是公司向通用市场转型过程中的首款边端侧AI SoC芯片,其成功落地验证了公司的研发能力,有望加速公司向人工智能、数据中心等通用市场的战略转型,并打开新的增量空间。
报告维持对公司“增持”评级,认为随着向通用智算领域转型,公司业务有望加速增长。
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