景嘉微CH37芯片完成关键节点，布局AI算力闭环

易方达基金近期通过电话会议调研了景嘉微。

调研纪要显示，景嘉微的CH37系列芯片已顺利完成流片、封装、回片及点亮，提供64TOPS@INT8峰值算力，集成CPU、GPU、NPU等多单元，具备高算力、低功耗、多传感处理优势。

其双模ISP支持可见光与红外融合，适用于机器人、智能终端、无人机吊舱等场景。客户关注点集中在算力提升、功耗控制与接口灵活性。公司正推进“GPU边端侧AI SoC芯片”布局，并与诚恒微协作构建“云—边—端”算力闭环，以推动国产化算力底座发展。