景嘉微边端侧AI芯片CH37系列成功点亮

近日，景嘉微控股子公司无锡诚恒微电子有限公司宣布，其自主研发的边端侧AI SoC芯片CH37系列已完成流片、封装、回片及点亮等关键步骤，初步测试结果符合设计预期。这标志着公司在智能计算芯片领域取得了重要的阶段性突破。

CH37系列芯片定位为“边端侧算力引擎”，采用高集成度单芯片设计，集成了高端CPU、GPU、NPU等处理单元，旨在为机器人、智能终端等设备提供高性能的“自主大脑”。该芯片可提供高达64TOPS@INT8的峰值AI算力，并支持可见光与红外双路独立处理的独特双模融合ISP架构，在复杂视觉场景中优势明显。

此次突破是景嘉微构建“GPU与边端侧AI芯片”双轮驱动格局的关键一步。公司通过控股诚恒微，快速切入边端侧AI芯片这一快速增长的市场，以CH37系列卡位海量的终端与边缘计算增量市场，与现有高性能GPU业务形成互补协同，共同勾勒出公司在全栈AI算力领域的版图。