【观点】先进封装市场预测及景嘉微布局分析

根据韩国印刷电路板及半导体封装协会（KPCA）5月8日发布的预测，2026年全球半导体封装市场规模将突破6000亿美元，先进封装成为市场增长的核心引擎，在AI算力与高性能计算需求拉动下，产业逻辑发生深刻转变。

中国产业链正加速崛起，国内封测厂商加大投资布局先进封装产线，预计到2030年中国市场增速领跑全球。景嘉微在2024年7月的互动易回复中提及，公司募投项目包含与第三方共建先进封装测试生产线，显示出其在先进封装领域的相关布局。